本发明公开了一种提高碳量子点增强
铜基
复合材料导热性能的方法，属于复合材料制备技术领域。本发明所述方法是通过将氧化亚铜‑碳量子点复合粉末还原得到碳量子点‑铜复合粉末，随即将碳量子点‑铜复合粉末进行放电等离子（SPS）烧结得到碳量子点‑铜复合材料。本发明所述碳量子点的粒径尺寸基本在10nm以下，且均匀分布和镶嵌于铜颗粒上；激光热导仪对碳量子点/铜基复合材料进行不同温度的热学性能测试，测试结果表明碳量子点增强铜基复合材料在室温以及高温情况的热扩散率均比较高，远远高于纯铜。
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“提高碳量子点增强铜基复合材料导热性能的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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