一种金银合金/
铜基层状
复合材料及其制备方法,属于贵/廉金属层状复合材料领域。本发明采用金银合金为覆层材料,铜基金属为基体,借助金银合金中的银与铜基金属中的铜在一定温度下发生反应生成低熔点的银铜共晶合金,形成结合强度高的界面过渡层。本发明金银合金/铜基层状复合材料具有优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性和综合力学性能,材料界面状态的一致性和均匀性好、结合强度高,材料成本较低。本发明生产流程和周期短;有利于拓宽金银合金在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
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来源：北方有色网
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