本申请公开了一种光敏树脂基
复合材料及其制备方法和应用，属于高
储能密度介电材料技术领域。该光敏树脂基复合材料包括以光敏树脂为基体，以表面包覆氟
硅烷的纳米无机颗粒为填料，所述无机颗粒的介电常数高于所述光敏树脂的介电常数。本申请采用纳米无机颗粒来提高复合材料的介电常数，在纳米颗粒表面进行化学修饰引入碳氟链，一方面碳氟链在降低颗粒表面能的同时会和光敏树脂基体之间形成氢键，从而明显改善纳米颗粒在光敏树脂基体中的分散性，减少复合材料的内部缺陷；另一方面碳氟链的强非极性以及在界面区域形成的电子陷阱能有效降低复合材料的介电损耗，同时提高复合材料的电绝缘性能。
声明：
“高介电光敏树脂基复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1410
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
