本发明公开了一种电子封装用新型高导热率金属
复合材料的制备方法，包括如下步骤：（1）原料选择及复合材料结构设计；（2）原料粉碎处理；（3）制备金刚石坯体；（4）制备金刚石/金属复合材料。本发明工艺过程简单，制备成本较低，能精确有效控制金刚石骨架的孔隙结构，从而控制陶瓷相与金属相之间的连通性、空间分布及整体性能；本发明通过B、Ti元素的加入，有效的改善了金刚石表面的浸润性，提高了金刚石坯体与Al、Cu金属之间的浸润性能，从而使所制备的金属复合材料具有良好的界面结合性和组织致密性，同时具有优异的高导热、低膨胀和机械强度好等优点，是一种综合性能优异的电子封装用金属复合材料，市场前景广阔。
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来源：北方有色网
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