本发明提供了一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电
复合材料及其制备方法,其特征是:在100~250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法,将0.5~10质量份导电填料、10~50质量份热塑性树脂、60~100质量份的酸酐固化剂、0~1质量份的促进剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀;在适用期内将上述混合物浇注于模具中,最后放置于80~250℃的温度下固化2~48h即可制得具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。本发明所提供的环氧树脂基多元导电复合材料具有制备工艺简单、价格便宜、逾渗阈值低、加工性能良好,综合性能优异的优点。
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“具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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