一种使用频率达1GHz以上的高频
铜箔基板,兼具介电常数(Dk)<3.2、损耗因子(Df)<0.005,高玻璃化转变温度、高热稳定与低吸湿特性;所述高频铜箔基板包含特殊
复合材料,由补强材料浸渍调配的树脂混合物而制得;所述复合材料的树脂混合物,由(a)高分子量聚丁二烯树脂、(b)低分子量聚丁二烯树脂、(c)经过改性的聚苯醚热固性树脂、(d)无机粉体、(e)
阻燃剂、(f)交联剂、(g)黏着助剂及(h)硬化引发剂共同调配而成,可以改善纯聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚树脂(PPE)不好溶解需要加入可塑剂的缺点;尤其,所述复合材料得制成无黏性的预浸渍片,可以使用自动化加工制成所述铜箔基板。
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“高频铜箔基板及其所使用的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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