本发明公开了一种高硅Sip/Al合金
复合材料的制备方法，对Si粉体进行淘洗，去除其中细小的Si颗粒，将经淘洗平均粒径为10‑50um的Si粉体与平均粒径为5‑20um的Al合金粉体配料，双轴滚筒混料，在钢模中400‑600MPa单向压制，高纯N2气氛660‑720℃常压烧结制备的30wt％Sip/Al合金复合材料的致密度为98.2％，抗弯强度为244.6MPa，热导率为139.1W/(m·K)，25℃‑100℃的平均热膨胀系数为15.1×10‑6/K；50wt％Sip/Al合金复合材料致密度可达97％，抗弯强度达到214MPa，热导率达到130W/(m·K)，25℃‑100℃的平均热膨胀系数低至10.1×10‑6/K。该高硅Sip/Al合金复合材料的综合性能优良，可用作高性能电子封装材料。
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来源：北方有色网
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