本发明涉及一种用于基板的
复合材料,更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料,该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料,用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
声明：
“包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性低聚物的用于基板的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
965
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
