本发明涉及一种C/C
复合材料之间无压连接的方法，采用表层多孔、内部结构完整的C/C复合材料作为连接母材，在高温下使陶瓷连接层转变为液相扩散渗入连接基体并与之反应产生化学结合，实现无压条件下C/C复合材料之间的成功连接，接头的连接强度为4.71～6.87MPa。有益效果：因采用表层多孔内部完整的C/C复合材料作为连接母材，利用高温使陶瓷中间层转变为液相扩散渗入连接基体并与之反应产生化学结合，实现了无压条件下C/C复合材料之间的成功连接，接头的连接强度为4.71～6.87MPa。此方法可解决传统热压连接无法实现C/C复合材料异型件或曲面的连接难题。
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“C/C复合材料之间无压连接的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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