本发明公开了一种热塑性聚合物基导热
复合材料,属于高分子材料技术领域。本发明提供的热塑性聚合物基导热复合材料,其在添加较少导热填料的情况下具有较高的导热系数;该导热复合材料包括热塑性聚合物基体和导热填料,还包括与热塑性聚合物基体不相容的聚合物。本发明在复合体系中引入与聚合物基体不相容的聚合物,使得导热填料选择性分布在其中一相,从而显著提高了导热填料在该相聚合物组分中的堆砌密度,进而提高了材料的整体导热率;当两者添加比为50/50时材料的热导率可达到导热填料添加量为两倍时的热导率。
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“热塑性聚合物基导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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