本发明公开了一种改性氰酸酯树脂
复合材料、超材料基板、它们的制备方法及超材料。本发明所提供的改性氰酸酯树脂复合材料中，按重量份计包括50～94份的氰酸酯树脂和6～50份的POSS-低聚物，其中，POSS-低聚物由一组或多组相同或不同的具有式Ⅰ结构的链段相连而成，式Ⅰ如下：式Ⅰ中R为苯基、硝基苯基、氯丙基或羟基，R’为苯基、及中的一种或多种，n为0至1000中的整数，h为1至1000中的整数。该复合材料利用POSS-低聚物中的柔性碳链提高了氰酸酯树脂的韧性，利用POSS基团保证了氰酸酯树脂的介电性能，使该改性氰酸酯树脂复合材料兼具优异的介电性能与韧性。
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“改性氰酸酯树脂复合材料、超材料基板、它们的制备方法及超材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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