本发明涉及一种
铝硅/铝
碳化硅梯度
复合材料及其制备方法。本发明所述的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料是由至少一铝硅合金层与至少一铝碳化硅复合材料层构成的梯度复合材料；其中，按重量百分比计，所述铝硅合金层含有硅22～50％，余量为铝；按体积百分比计，所述铝碳化硅复合材料层含有碳化硅40～65％，余量为铝或
铝合金。本发明的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料具有热导率高、机械强度高、密度小、性能可调控、容易加工、成本低廉的优点，具备良好综合性能，能够满足电子封装的各项指标要求，尤其适用于作为电子封装材料。
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“铝硅/铝碳化硅梯度复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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