本公开属于石墨增强金属
复合材料技术领域，具体涉及一种鳞片石墨增强
铜基复合材料的制备方法及应用。本公开提供了一种制备性能优良鳞片石墨/铜基材复合材料的方法。采用Cu‑xB合金作为复合材料的基体材料，不同大小的天然鳞片状石墨作为复合材料的增强相。鳞片石墨经过敏华、活化处理后，经过振动定向排布，利用气压浸渗法制备石墨/铜复合材料。该石墨/铜复合材料由于B
4C界面的原位生成，所制得的石墨/铜复合材料具有较小的密度和沿鳞片石墨片层方向(平行于如图1所示的XOY面)具有高的热导率，热导率最高达604W/mK，密度最低小于4.40g/cm
3，可满足电子信息行业大功率器件定向散热及结构轻量化的迫切需求。
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“鳞片石墨增强铜基复合材料的制备方法及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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