本发明提供了一种氮掺杂圆形碳片与
锡氧化物
复合材料是圆形结构上镶嵌着有量子点锡氧化物的氮掺杂碳片；该圆形碳片的直径为2‑10微米，并且部分碳片与碳片之间是紧密联接着，同时锡的氧化物尺寸大小为2‑10nm，并且镶在圆形碳片上。该氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料在半导体传感器上的应用，能够提高SnO2材料稳定性、增加材料的热稳定性和化学性能(包括活性位点等)，从而提高半导体传感器的灵敏度和使用寿命。本发明提供的氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料的制备方法，具有操作简单，原料易得，实验条件适宜，制备时间较短等特点，易于产业化推广应用。
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“氮掺杂圆形碳片与锡氧化物复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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