本发明公开一种电力电子大功率器件封装用环氧树脂微纳米共混
复合材料及制备方法，属于高电压与绝缘技术、复合材料交叉领域。在制备该复合材料的过程中，首先制备
硅烷偶联剂表面改性的纳米氮化
铝作为导热填料，利用超声均匀分散在环氧树脂中，通过真空脱气、灌注成型等工艺制备微纳米共混复合材料。该微纳米共混复合材料的导热性、电气绝缘性能优异，可用于电力电子大功率器件封装材料。该微纳米共混复合材料制备方法简单，易操作，且成本低，适合工业化生产。
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来源：北方有色网
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