本发明涉及一种高体积分数
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料钎焊方法，包括以下步骤：1)将SiCp/Al复合材料待焊表面进行预处理；2)将SiCp/Al复合材料的预处理表面进行化学镀
镍；3)真空钎焊。本发明采用Al-5Si-24Cu-1.5Zn-1Ti五元钎料，钎料中的活性元素Ti通过Ni层可与SiCp/Al复合材料中的SiC陶瓷颗粒发生冶金反应，并形成致密的钎焊连接和成型良好的焊缝。本发明获得的SiCp/Al复合材料真空钎焊接头可实现接头抗剪强度达到100MPa、密封性达到10-8Pa·m3/s的性能指标，可广泛应用于雷达T/R模块盒体等构件的生产。
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来源：北方有色网
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