本发明提供一种考虑温度效应的聚合物粘结
复合材料本构模型构建方法，其包括以下步骤：获取聚合物粘结复合材料的试样在不同测试温度下的应力应变数据作为试验数据；使用Ramberg‑Osgood方程作为基础模型，获得拟合参数；将拟合参数按照温度分为多个拟合参数值序列；采用箱线图方法筛选拟合参数值序列；通过拟合获得拟合参数值序列与温度的关系，得到考虑温度效应的聚合物粘结复合材料本构模型；并利用独立数据对聚合物粘结复合材料本构模型进行验证。本发明将材料的应力应变响应与温度相结合，可用少量数据快速获得新的聚合物粘结复合材料的本构模型，极大提高了对
新材料的研究速度，降低了开发成本。
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“考虑温度效应的聚合物粘结复合材料本构模型构建方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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