本发明公开了一种高导热绝缘灌封
复合材料及其制备方法,包括A组分和B组分,两种组分按质量比1:1混合,50~150℃固化20~50min,灌封复合材料的导热系数达到3.5W/m·K(ASTMD5470,HotDisk法)、电绝缘性能及力学性良好。本发明使用乙烯基硅油作为基胶,含氢硅油作为固化剂,采用球状、片状、针状、柱状等形貌的导热填料填充,通过不同形貌导热填料的合理搭配,使其形成大量导热通路,制备具有高导热系数的灌封复合材料,固化物具有良好的电学性能和力学性能。
声明：
“高导热绝缘灌封复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
867
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
