公开了可显示低传输能量损耗且还可以耐热的
复合材料。所述复合材料包括保持在聚合物基体中的增强纤维。所述增强纤维可包括非晶聚合物组分。所述纤维可梭织或针织以形成织物或可以包括在无纺织物中。所述复合材料还可包括其它纤维,例如玻璃纤维。所述复合材料可为多层结构并可包括其它材料的层,例如由聚芳酰胺、玻璃纤维、或
碳纤维纺织物或无纺布形成的层。所述复合材料可有利地用于低损耗电介质应用,例如形成电路板基底。
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“包括非晶热塑性纤维的复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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