一种多层结构的聚合物基电介质
复合材料及其制备方法属于电介质材料领域。现有聚合物基电介质复合材料无法兼顾介电常数和粘结性,且制备工艺复杂。本发明所提供的复合材料由叠加在一起的三层薄膜组成;外层薄膜中聚合物的体积份数为90%,无机陶瓷粒子的体积份数为10%;中间层薄膜中聚合物的体积份数为50-80%,无机陶瓷粒子的体积份数为20-50%。本发明通过以聚合物为基体,以无机陶瓷粒子为分散相,采用旋转涂层技术分别制备外层和中间层薄膜后,采用热压工艺将外层薄膜与中间层薄膜结合在一起,得到多层结构的聚合物基电介质复合材料。本发明提供的复合材料具有介电常数高、粘结性能好、制备工艺简单等优点。
声明：
“多层结构的聚合物基电介质复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
936
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
