本发明提供一种将渗碳金属
复合材料以翘曲小的形态接合在
铜或
铝基板上而获得的电子设备用散热材料以及该散热材料的制造方法。是一种由金属制片材、板材或块材构成的金属基板与经由钎料接合在该金属基板上的厚度为0.1MM～2MM的渗碳金属复合材料构成的金属基板-碳基金属复合材料结构体,以及包含使钎料夹在金属基板-碳基金属复合材料之间,在500℃以上以及0.2MPA以上的加压下保持、冷却的工序的金属基板-碳基金属复合材料结构体的制造方法。
声明：
“金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
973
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
