本发明公开了一种低渗流阈值高介电常数氰酸酯树脂基
复合材料及其制备方法,其特征在于:按体积计,由10～15%的钛酸
铜钙、0.5～3.0%的膨胀石墨薄片和89.5%～82.0%的氰酸酯组成。所述钛酸铜钙的粒度在1～2μm之间,所述膨胀石墨薄片的直径为10～50μm,径厚比为300～500之间。该复合材料的制备方法是将钛酸铜钙、膨胀石墨薄片和氰酸酯混合、在80～100℃熔融后,升温至120～150℃预聚至钛酸铜钙和膨胀石墨薄片无明显沉降。本发明可以通过调节添加组分在复合材料中的相对含量和利用经物理化学处理的组分之间产生的协同效应,明显提高复合材料的介电常数,具有渗流阈值极低、介电损耗低、耐热性好、成本低、制备方法简单等特点,作为高介电常数复合材料在电子、电气工程等领域具有广泛的应用前景。
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来源：北方有色网
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