本发明公开了一种碳/
碳化硅复合材料瞬间液相扩散焊接方法,其目的是解决现有技术C/SiC复合材料本体的连接问题,包括下述步骤:C/SiC复合材料待焊面以及Ti箔和Ni箔,将Ti箔和Ni箔,组合成金属中间层Ti/Ni/Ti结构;将金属中间层Ti/Ni/Ti结构,置于两块C/SiC复合材料待焊面之间,并放置于真空扩散焊炉内上压头和下压头之间,在压头与C/SiC复合材料之间放置陶瓷阻焊层,施加预压力压实;施加焊接压力和温度,完成C/SiC复合材料本体的连接。由于采用瞬间液相扩散焊接方法,所使用的真空扩散焊炉的焊接温度为1000～1100℃,比现有技术所需温度1250～1350℃降低250℃;焊接压力为0.2～2MPa,是现有技术所需压力20MPa或30MPa的1/10,可降低C/SiC复合材料本体连接的成本。
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来源：北方有色网
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