本发明属于微电子封装领域,提供一种钎焊温度在450～510℃之间,用于连接SiCp/Al
复合材料与可伐合金的钎料及其钎焊方法。本发明开发了一种钎焊温度在450～510℃之间的中温钎料,该中温钎料组分的质量百分含量为:Ag:30～50;Cu:5～15;Sn:35～60;Ni:0～3;用该钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料与可伐合金,钎焊后外壳气密性优于1×10-9Pa·m3/S,剪切强度高于65MPa,满足国军标要求。特点在于将SiCp/Al复合材料在高于
芯片的装片温度(430℃),而低于SiCp/Al复合材料本身熔点的温度下进行钎焊。这保证了后续的芯片装片工艺能使用Au-Si共晶法(380～430℃),进而保证封装的整体散热效果。SiCp/Al复合材料外壳主要适用于微电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大功率器件的封装外壳。
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“钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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