本发明提供一种
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法,该复合材料包括:具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液;多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜;及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板,包括:数张相互叠合的由所述复合材料制作的预浸料及分别压覆于其两侧的
铜箔。本发明采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料,能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切;且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好,用其作为载体材料,制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性;该复合材料制作的预浸料厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节,避免了现有技术中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。
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“复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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