本发明公开一种导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅
复合材料及其制备方法，其含有导电聚合物、
硅烷偶联剂、碳和氧化亚硅，其中碳直接包覆在氧化亚硅粒子的表面，硅烷偶联剂吸附在碳表面，导电聚合物一方面内嵌在碳孔隙中，一方面通过硅烷偶联剂的桥链作用均匀地包覆在碳的表面。其制备方法包括氧化亚硅与碳源高混、高温烧结（固化及碳化）、聚合物包覆三步。制备的复合材料包覆结构非常均匀，具有较低的体积膨胀效应，
电化学性能优异，首次充放电效率得到明显提升，尤其是改善了氧化亚硅
负极材料循环性能较差的缺点。
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“导电聚合物‑碳包覆氧化亚硅复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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