本发明涉及一种精密器件包装用硅胶
复合材料吸附盒及其复合材料制造方法，属于
芯片等精密器件包装的技术领域。它包括：外盒，所述外盒包括盒体和盒盖，当盒盖盖上时，盒盖对盒体形成密封；支撑部，直接或间接设置在盒体内，用于支撑并限位精密器件；支撑部包括刚性底膜和与位于刚性底膜之上的硅胶薄膜，所述刚性底膜与盒体之间直接或间接固定，硅胶薄膜与刚性底膜粘附固定，刚性底膜在室温状态下呈刚性且能限制硅胶薄膜收缩。本发明在保留硅胶薄膜抗震性、不污染芯片等精密器件的特性的前提下，具有生产工艺简单，用较小粘附力即可固定芯片等精密器件，且粘附力可通过硅胶复合材料配方调整，通用性较强。
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“精密器件包装用硅胶复合材料吸附盒及其复合材料制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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