本发明提供一种混压PCB的除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内对应于第一材料、第二材料的孔段的孔壁上分别形成有胶渣；S3：使用感光树脂对所述通孔进行塞孔，将通孔塞满；S4：塞孔后进行曝光；S5：曝光后显影，第一材料上附着感光树脂小于第二材料上附着的感光树脂；S6：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明混压PCB的除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶。
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来源：北方有色网
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