串行热转印电致发光显示器，有面板、电极、电致发光层和其辅助功能层不同组合的叠层结构。其发光层或其它辅助功能层的点阵是由含最少一个这些层材料的LED串行热转印色带【LED?SP-TTR】(窄条)直接或间接、一次或多次、并置或叠加、串行数码热转印生成，并有转印后可交联性选择。显示面积、显示清晰度仅受限于ITO能力，可以更多的采用卷对卷(R2R)连续式生产工艺，适用于超QXGA、WUXGA级全彩显示器生产。转印点阵的生成无须“掩模板”“槽穴”、简化工艺、降低成本，显示器像素最高为2400PPI。大尺寸显示器制造不再受制于蒸发皿(VTE)、反应腔(OVPD)尺寸。
声明：
“串行热转印电致发光显示器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1033
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
