一种多孔纳米
铜膜在电子器件封装互连中的应用，属于电子元器件用金属
功能材料制造技术领域。本发明提供了多孔纳米铜膜在作为电子器件封装互连结构中的应用。本发明为了防止氧化现象的发生，直接把多孔纳米膜当作焊接材料。其优点是可以杜绝或者减少氧化现象的影响，适用于大面积
芯片的焊接，形状，厚度和大小可轻易控制。
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“多孔纳米铜膜在电子器件封装互连中的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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