本发明涉及一种基于超快激光基底图案化刻蚀的热电式微型温度传感器的制备方法，通过采用激光直写在基底上刻蚀图案化凹槽，并沉积底电极材料层和热电材料层后，分别通过刮刀技术刮削掉基底上表面多余材料的方式来实现基底凹糟内电极材料层和热电材料层的图案化。整个工艺流程具有简单、高效、低成本的优势，能够实现微米级的加工精度，满足面外型热电微器件的高密度集成需求，且所制备的器件具有1mm以内的厚度和毫秒级的响应速度。本发明所述方法，通过控制激光刻蚀的能量和执行次数，可有效控制基底刻蚀凹槽的深度，同时通过凹槽结构设计可以实现
功能材料的高精度图案化制备。
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“基于超快激光基底图案化刻蚀的热电式微型温度传感器及制法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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