本发明属于有机硅高分子
功能材料制备技术领域，具体涉及一种自修复生物基导热有机硅弹性体及其制备方法。通过双官能度的聚硅氧烷、异氰酸酯、含二硫键的小分子单体及香豆素衍生物逐步聚合，合成自修复生物基有机硅弹性体。同时，在体系中引入导热填料及
硅烷偶联剂使得导热填料在自修复生物基有机硅弹性体中均匀分散，从而实现自修复生物基有机硅弹性体的高导热率。该自修复生物基导热有机硅弹性体由生物基原料制得，具有绿色环保的优势。该自修复生物基导热有机硅弹性体不仅具备高导热率，且制备流程简单环保，修复效果显著高效，主要适用于电子电器、汽车仪表、弹性体等行业。
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“自修复生物基导热有机硅弹性体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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