本发明公开了一种微流道
芯片的填充装置，用于在所述微流道反应区填充
功能材料，包括:第一传送组件，干粉喷粉组件，所述干粉喷粉组件包括喷粉头，所述喷粉头与所述微流道的反应区对应:光电探头所述光电探头、所述喷粉头分别通过外部控制系统连接，通过所述外部控制系统控制所述干粉喷粉组件定位填充。本发明利用印刷原理结合微流控芯片制造工艺进行微流控芯片印造。
声明：
“微流道芯片的填充装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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