本发明公开了一种电子器件的一体化增材制造单片集成方法，使用可以同时装载多种
功能材料的多喷头三维打印机一体化制造集成电子器件，打印材料至少包括但不局限于绝缘材料，导电材料，可选择性去除的支撑材料，在一个打印过程中同时使用绝缘材料制造器件的机械结构，用导电材料制造器件的电极及引线互连部，用可选择性去除的牺牲材料制造三维结构的临时支撑结构，一体化制造完成后选择性地去除支撑结构得到完整的器件，同时打印位于同一水平面的相应的垂直导线结构，用来将各电子器件的电极引到底部形成的焊盘，以便将打印完成的集成电子器件以倒装贴片的方式贴在电路板上，对单片集成器件中有低电阻率需求的结构表面进行有选择地生长金属。
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来源：北方有色网
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