本实用新型提供一种ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板，本实用新型的ESD全屏蔽功能箔包括
功能材料层，在功能材料层的上金属层刻蚀多行、多列条形金属块构成条形金属块阵列层；下金属层刻蚀成用于接地的金属地线，金属地线由平行的等间隔接地线A、B、C、D…和连接A、B、C、D…的M线，等间隔接地线A、B、C、D…位于条形金属块阵列的横向间隔条处，且与各自相对应的条形金属块的一端有重叠，使每一行条形金属块都与地线有重叠，重叠处形成静电脉冲吸收隧道。在PCB板任何一层夹层中放置ESD全屏蔽功能箔层，构建瞬间电能量释放网络，使电路板上的元器件对瞬间高压电脉冲能量产生屏蔽效应。
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“ESD全屏蔽功能箔及ESD全屏蔽功能箔电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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