本发明涉及一种真空冶炼电路板的装置，该装置包括置于浇铸系统上方的数个中频炉、置于所述中频炉上方的密封罩、喷淋装置和干燥装置。数个所述中频炉的底部分别通过虹吸U形管与所述浇铸系统相连，其顶部分别通过
真空泵与所述密封罩相连；每个所述中频炉的一侧下部设有充氮装置，其上部设有圆盘推料装置；所述密封罩的顶部通过烟气收集管道依次与所述喷淋装置、所述干燥装置相连，该干燥装置的末端经压缩泵连有烟囱。同时，本发明还公开了该真空冶炼电路板的方法。本发明工艺简单、操作简便，设备投资和运营成本低，具有资源回收最大化、环境影响最小化的特点。
声明：
“真空冶炼电路板的装置及其方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1302
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
