本发明涉及一种陶瓷基座、及其制作方法，其制作方法包括：在具有导通孔的陶瓷基板第一表面印刷第一金属层，在与第一表面相对的第二表面印刷第二金属层，以形成导电线路并在第一表面形成焊盘区，且第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度，第一表面印刷焊料层。将封装框附着于焊料层上。在真空条件下对附着有封装框的陶瓷金属衬板进行烧结。该陶瓷基座及其制作方法有效地减少了由于整版不对称结构引起的残余应力，从而有效地改善了陶瓷基座的翘曲度，方便后端客户进行
芯片整版封装、成品切割等作业，从而提高了产品生产良率、及效率。
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来源：北方有色网
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