本发明公开了一种车用贴片式二极管封装结构及方法，包括引线框架、焊片、二极管
芯片和连接片，用焊片依次固定引线框架，二极管芯片和连接片，框架基板设有闭环的凹槽；框架基板延伸出曲臂，曲臂连接框架引脚，框架引脚设有焊接座，焊接座上设有限位装置；连接引脚置于限位装置中通过焊片固定在焊接座上；设置环氧塑封体封装凹槽、二极管芯片、连接片和焊接座。通过设置限位装置使连接片与框架引脚定位准确，焊接工序一次即可完成；通过设置凹槽增加贴片式二极管的防水功能。
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来源：北方有色网
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