本发明提供了一种陶瓷覆
铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板，按体积百分比计，低膨胀系数铜板包含80.0～95.0％的铜基合金和5.0～20.0％的线膨胀系数调控体；铜基合金包含Cu和掺杂元素M，M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种；线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料，低线膨胀系数填料为
碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一种或多种。本发明通过加入线膨胀系数调控体和铜基合金，在保证铜材的导热和导电性能的同时，降低了
铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异，焊接时残余应力小，陶瓷开裂或铜层剥离的风险低，有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
声明：
“陶瓷覆铜板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1099
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
