本申请公开了一种均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置。所述均热板包括
铝基板和毛细结构；所述铝基板形成有腔室，所述毛细结构设置在所述腔室内；其中，所述铝基板的晶粒尺寸大于20um、所述铝基板的热导率大于240W/(m*K)。如此，采用铝作为均热板的基板，铝基板具有较好的加工性能，加工工艺较为简单，成本较低，能够节省均热板的加工成本、材料成本以及提高产品的良率。同时，铝基板具有较小的密度，能够减轻均热板的重量，从而使得电子产品更加轻量化，并且铝基板的晶粒尺寸大于20um、热导率大于240W/(m*K)可以使得均热板同时也具备较好的散热能力。这样，本申请实施方式的均热板可以在保证散热效率的同时降低成本以及减少均热板的重量。
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“均热板、均热板的制作方法、电子器件和电子装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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