本发明公开了一种陶瓷覆
铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将活性金属焊料制粉后筛粉，得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体；活性金属焊料的组分及其质量百分含量为：Cu 21％‑24％、Sn 5％‑10％、In 5％‑10％、Ti 3％‑5％、余量为Ag；(2)将质量比为(85‑90)：(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏；(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层；(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶；(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结，得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。
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来源：北方有色网
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