本发明实施例适用于微波组装工艺技术领域，提供了一种共晶有功率
芯片的载体焊接方法，盒体、印刷电路板和共晶有功率芯片的载体装配组成产品结构，印刷电路板预先焊接固定于盒体上，载体焊接于盒体上的载体焊接区域并与印刷电路板电连接，该焊接方法包括以下步骤：根据载体的尺寸大小制作焊片；对盒体中的载体焊接区域和焊片进行清洗；将盒体放入真空烧结炉中，并依次层叠放置焊片以及载体；对真空烧结炉抽真空并填充氮气，直至真空烧结炉中的空气完全排出；在真空环境下对真空烧结炉加热升温，通过熔融焊片将载体焊接于载体焊接区域。本发明可解决现有技术用镊子进行载体和盒体的摩擦焊接操作困难而且存在性能和质量隐患的问题。
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“共晶有功率芯片的载体焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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