本发明公开了一种真空烧结法生产无孔微晶玻璃板材的方法,所述方法包括下列步骤:1)微晶粒料的分选和搭配;2)在托板上铺微晶粒料入真空电烧结炉;3)晶化烧制,其中至少包括真空电烧结炉内处于真空状态的阶段。它采用真空电烧结炉进行真空晶化烧成来烧结无孔微晶玻璃板材,在高温晶化烧制过程中,当微晶玻璃达到软化点前开启真空操作系统,使炉内处于真空状态,直到微晶粒料溶化成型后,关闭真空操作系统,使其自然冷却,从而得到无孔微晶玻璃板材。
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来源：北方有色网
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