本发明公开了一种Ag掺杂Cu
2SnSe
4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法。采用类金刚石结构热电材料的短周期制备方法，同时降低热导率。所述类金刚石结构热电材料的化学式为Cu
2‑xAgxSnSe
4，x≤0.06。本发明采用机械合金化(MA)结合放电等离子烧结(SPS)的方法制备Cu
2SnSe
4系热电材料，与传统的
粉末冶金工艺相比，本发明的MA+SPS工艺具有流程短，效率高，耗能少，进一步为Cu
2SnSe
4与此类材料商用提供了新的方案。利用本发明方法制备的Cu
2‑xAg
xSnSe
4热导率有明显降低，具有制备时间短、工艺简单等优点。
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“Ag掺杂Cu2SnSe4热电材料及降低Cu基热电材料热导率的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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