一种轻量化大截面导体，由内致外依次由梯形
铜包
铝合金线紧压绞合层、梯形铜导体
漆包线紧压绞合层包覆圆形铜包铝合金线紧压绞合层构成，半导电尼龙带包覆在梯形铜导体漆包线表面。其制造方法，包括如下步骤：步骤1、将纯铜带同心等厚度包覆在高性能铝合金杆上，用包覆焊机进行氩弧焊接，得到线材；步骤2、选用拉丝模具组在拉丝机中对线材在拉拔过程中同时进行退火，形成冶金结合，得到加工后线材。步骤3、将线材通过框绞机绞合后，再经过模具紧压成型，并在外表面包覆半导电带。本发明外层采用包覆有绝缘漆的铜导体单丝，实现单丝间的相互绝缘，大大提高了表面积，降低了导体的交流电阻，提高了载流量；内层用铜包铝合金的代替铜，成本降低。
声明：
“轻量化大截面导体及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1160
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
