本发明提供了一种低温电子互连材料及其制备方法和低温电子互连方法。该低温电子互连材料是由致密颗粒层和疏松颗粒层复合而成的二元结构膜层材料。本发明还提供了上述低温电子互连材料的制备方法。本发明还提供了一种低温电子互连方法，其包括以下步骤：在待连接件的表面沉积制备低温电子互连材料；将待连接件的待连接表面相互贴合，采用适当的能量输入手段使所述低温电子互连材料充分致密化，并与待连接件产生冶金结合，实现待连接件的低温电子互连。本发明的低温电子互连材料在实践中具有优异的低温互连特性。
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来源：北方有色网
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