本发明通过在
镍金属层上制备针锥锥底直径为200‑500纳米、长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层A作为连接面，在
铜金属层制备针锥锥底直径为200‑500纳米，针锥长度为400‑1000纳米的镍纳米针锥结构层B作为连接面，基于纳米界面特殊的尺度效应，通过构造纳米键合层，基于原子扩散实现250摄氏度以下的低温冶金连接，能够满足较高的服役温度，同时不同尺寸的纳米结构键合后，会在界面形成柔性多孔连接结构，可以有效吸收服役过程界面热应力能量，减少界面热失配缺陷，提升器件服役寿命。该方法操作简单，与微电子工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
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“热电器件封装界面及其连接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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