本发明公开了一种含Ga和Nd的Sn‑Ag‑Cu无
铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。所述的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料按质量百分数计包括0.1～0.35％的Ag，0.1～1.0％的Cu，0.125～0.5％的Ga，0.025～0.1％的Nd，0.002～0.006％的Zr，0.001～0.003％的Te，余量为Sn，其中Ga与Nd的质量比为5︰1，Zr与Te的质量比为Zr︰Te＝2︰1。本发明的钎料具有良好的润湿性能，能有效地抑制钎焊接头
锡须的生长，大大地提高了钎焊接头的可靠性，可用于电子行业元器件的再流焊(回流焊)并能兼顾用于波峰焊。
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“含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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