本发明公开了一种带有界面阻挡层的叶尖切削涂层及其制备方法，该涂层主要由扩散阻挡层、粘结合金层、与粘结合金层冶金相容的过渡层和硬质陶瓷颗粒构成；硬质陶瓷颗粒单侧包裹金属过渡层；粘结合金层与叶片基体之间设计一层1‑5μm厚度的扩散阻挡层。包裹颗粒的金属过渡层可以增强硬质颗粒与粘结合金层的结合强度；扩散阻挡层可有效阻挡粘结合金层成分与叶片基体成分的互扩散，最终形成不改变基体成分、外部棱角尖锐、颗粒与粘结合金层结合良好的叶尖切削涂层。利用此方法得到的叶尖切削涂层硬度为340‑410 HV0.2，叶尖切削涂层与叶尖基体的结合强度在60‑69MPa之间。
声明：
“带有界面阻挡层的叶尖切削涂层及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1083
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
