在此公开一种互连结构(10),例如倒装片结构,其中包括一个底部焊盘(14)和形成在该底部焊盘(14)并且从该底部焊盘(14)延伸的立柱(17)。该立柱(17)和底部焊盘(14)是连续的,并且为基本上相同的导电基底材料。通常,一个焊接结构(26)形成在该立柱(17)上,其中该焊接结构(26)被暴露,用于随后回流附着到另一个结构上。本发明涉及封装集成电路,特别涉及没有采用标准的凸块下的冶金方法的立柱(17)和凸块的结构和处理方法。
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来源：北方有色网
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